よくあるご質問 セメンテーション
「セメンテーション」の検索結果 70件
検索結果
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「SA ルーティング® Multi」の各歯科重合用光照射器による照射時間は下表のとおりです。 LED照射器：光源が青色LEDで発光スペクトルのピークトップが450〜480nm ハロゲン照射器：有効...
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「パナビア® V5」のオペークを推奨しております。 「パナビア® V5」の接着ステップ
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「SA ルーティング® Multi」は2～25℃の室温で保管ください。 保管に際しましては、直射日光、デンタルライトなどを避けてください。 また、夏季など室温が上記の保管温度を超える場合には冷蔵庫での...
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【光照射により除去する方法】 余剰ペーストに1ヶ所につき必ず1秒以内の光照射を行った後、補綴装置が動かないように押さえながら半硬化した余剰ペーストを探針等で除去してください。 ※半硬化までの時間は...
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以下のような、補綴装置や歯面です。 歯科用セラミックス、レジン系材料で作成された補綴装置または歯科用ファイバーポスト 金属製修復物または歯科用金属製ポスト 窩洞または根管形成後の歯面
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ペーストの採取後は正しい方向でキャップを装着ください。キャップの向きを間違えた場合、AペーストとBペーストが接触してシリンジ先端のペーストが硬化する恐れがあります。キャップやシリンジ先端がペーストで汚...
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「SA ルーティング® Multi」の被膜厚さは約16μmです。
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「パナビア® ベニア LC」は、光重合型のレジンセメントです。アミンを含む化学重合触媒は使用していません。
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冷蔵庫から取り出した後、室温に15分以上置いてからペーストを採取してください。室温に戻る前のペーストは幾分固くなり、押出しにくくなる場合があります。
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水洗性が高いため歯質に色素が残ることはほぼ無いと考えられます。また、切削後の歯質には象牙細管の上にスメアー層が存在し、本品はボンディング材等よりも弱い酸性（約pH4.5）のためスメア層の脱灰は弱く、象...
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補綴装置の被着面が「SAルーティング®Multi」の適応材料（無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス）であるか...
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ユニバーサル：歯冠色であるため、歯質との調和に優れて、幅広い症例に適しています。 クリア：透明性が高く、補綴装置の審美性を損なわないため、ポーセレンラミネートベニアやジャケットクラウンに適しています...
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2~8℃で保管し、直射日光、デンタルライト等の強い光が当たる場所に置かないでください。また、「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」は可燃性です。火気の近くでの使用や保管は避けてください。 ...
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下記をご確認ください。 ① アプリケーターチップ装着時 アプリケーターチップの取付けに際しては、シリンジとの嵌合部にペーストの付着がないことを確認後、アプリケーターチップをゆっくりと時計回りに回し...
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「パナビア® ベニア LC」は、X線造影性のあるフィラーを使用しており、X線造影性はございます。 ※1 球状微粒子シリカ ※2 表面処理シリカ系マイクロフィラー ※3 フッ化イッテルビウム
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「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にある「光を透過する補綴装置」とは、例えばCAD/CAMレジン冠や高透光性ジルコニアクラウン、シリカ系ガラスセラミックス、CRインレー、硬質レジンジャケ...
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「SA ルーティング® Multi」は表面処理フッ化ナトリウムを配合しています。
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一般的にレジンセメントは、空気と触れていると硬化をしない「嫌気硬化性」という特性を持ち、練和紙上での硬化確認はできません。口腔内で補綴装置を装着する際に空気が遮られ、室温よりも温度が高い状態になること...
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支台歯側の被着面が「SAルーティング® Multi」の適応材料（歯質、無機物フィラーを含むレジン系材料、シリカ系ガラスセラミックス、歯科用陶材、金属、ジルコニア/アルミナ等の金属酸化物系セラミックス）...
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約8μmです。