よくあるご質問 支台築造
「支台築造」の検索結果 47件
検索結果
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Q＆A
「クリアフィル® メガボンド® 2」にて本品のプライマー処理後、ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を混和することで併用できます。※ 一方、歯科用ポストを築造窩洞に植立する場合の歯科用セ...
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「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。 ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。 唾液や血液の除去...
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1. 「SA ルーティング® Multi」単独、又は「SA ルーティング® Multi」+「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」併用のように、症例により使用ステップを変えられること ...
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お知らせ
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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。 一方で、直接法...
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補綴装置の試適をいつ行うかがポイントです。 サンドブラスト処理後の試適の場合 「カタナ® クリーナー」で補綴装置被着面の清掃を行ってください。 サンドブラスト処理前の試適の場合 補綴装置の...
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「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合 電子添文等にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。 その後、歯科用...
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操作ステップを図示した「使用用途別 早わかりフローチャート」をご用意しておりますので、ご参照ください。 使用用途別 早わかりフローチャートはこちら
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光重合型のボンディング材であるため、根管などの光照射が十分届かない範囲へのご使用はできません。 また、「クリアフィル® DCアクティベーター」との混和もできません。
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エタノールを染み込ませたガーゼやワッテなどで汚れを拭き取り、エアーブローで確実に乾燥させてください。その後、再度リン酸エッチング材とセラミックス処理材で処理を行ってください。 唾液や血液などの汚れは...
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ダイヤモンドディスクをご使用ください。はさみ、カーボランダムは使用しないでください。本品を押しつぶしてファイバーがほぐれてしまう恐れがあります。なお、本品の長さ調整は、必ず植立前に行ってください。植立...
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ホワイト 視認性が高く、歯質とのマージンの識別性に優れています。 デンチン 歯質と近似した色調で、審美修復に適しています。
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「SA ルーティング® Multi」でレジンコアやメタルコアを装着した場合は、装着後10分経過後に形成を行ってください。 便利機能「支台築造早わかりガイド」では、「SAルーティング® Multi」と...
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ミキシングチップやガイドチップが正しく装着されているかご確認ください。 ミキシングチップを交換する際は、キャップと同様ミキシングチップを反時計回りに1/4回転させた後、シリンジの溝に合わせ、下方向に折...
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「クリアフィル® ポーセレンボンド アクティベーター」は、ボンドと等量混和し、シランカップリング剤として使用する製品です。 一方、「クリアフィル® DCアクティベーター」の「DC」は「デュアルキュア...
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「クリアフィル® ADファイバーポスト Ⅱ」を植立する際に使用する形成用ドリルは、ピーソリーマー（例えばメルファー社製など）をご使用ください。 本品の外径は、同ナンバーのピーソリーマーより若干小さく...
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1) 使用する材料の電子添文等にしたがってポストの表面処理を行ってください。 2) 築造窩洞に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布を行い、塗布後は待ち時間なしで、弱～中圧のマ...
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「クリアフィル® メガボンド® 2」は、以下8つの用途にお使い頂けます。 ※4,6,7,8は、従来品の「クリアフィル® メガボンド®」には含まれていない用途です。 光重合型の歯科充填用コンポジ...