よくあるご質問 セメント
「セメント」の検索結果 68件
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検索結果
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「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。 ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。 唾液や血液の除去...
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お知らせ
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Q＆A
「クリアフィル® メガボンド® 2」にて本品のプライマー処理後、ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を混和することで併用できます。※ 一方、歯科用ポストを築造窩洞に植立する場合の歯科用セ...
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「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方...
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リン酸エステル系モノマー「MDP®」 リン酸エステル系モノマー「MDP®」は、歯質のみならず、金属やジルコニアに対しても高い接着強さを示しますが、「パナビア® V5」の接着性レジンセメントシステムで...
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「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合 電子添文等にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。 その後、歯科用...
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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。 一方で、直接法...
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窩洞清掃が不十分な場合、接着強さが低下する恐れがあるため十分に清掃してください。また、唾液、血液等で被着面が汚れた場合は、水洗等の清掃を行い乾燥した後に装着させてください。唾液や血液の除去には、「カタ...
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1. 「SA ルーティング® Multi」単独、又は「SA ルーティング® Multi」+「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」併用のように、症例により使用ステップを変えられること ...
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「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ...
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歯科接着用レジンセメントを推奨いたします。 弊社製品では「SA ルーティング® Multi」、「パナビア® V5」がございます。 「SA ルーティング® Multi」ご使用時に、より高い接着を求め...
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「SA ルーティング® Multi」使用時に唾液、血液などで被着面が汚れた場合は、水洗などの清掃を行い、乾燥した後に装着してください。処理面が汚染されると接着強さが低下する場合があります。 また、「...
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「パナビア® ベニア LC」をご使用時は、支台歯の前処理材として、「パナビア® V5 トゥース プライマー」をご使用ください。「パナビア® V5 トゥース プライマー」以外のプライマーやボンディング材...
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トゥースプライマーは「パナビア® V5」専用品のため、「SA ルーティング® Multi」への使用はできません。また、使用している化学重合触媒などが異なるため、十分な接着性が得られません。
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お知らせ
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「SA ルーティング® Multi」は以下3色をラインナップしています。 ユニバーサル：A2相当の色調に設定しているため、幅広い補綴装置の接着にお勧めします。 ホワイト：視認性が高く、歯質など...
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1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。 2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布...
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目安は下表のとおりです。操作余裕時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。 ※光量800-1400mW/cm2のLED照射器を使用した場合
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「SA ルーティング® Multi」はリン酸エステル系モノマー「MDP®」と長鎖シランカップリング剤「LCSi」の配合により、様々な種類の被着体に対して、プライマー処理なしで接着します。 ※セラミッ...