よくあるご質問 セメント
「セメント」の検索結果 68件
「セメント」内のカテゴリから探す
検索結果
-
-
「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方...
-
Q＆A
「クリアフィル® メガボンド® 2」にて本品のプライマー処理後、ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を混和することで併用できます。※ 一方、歯科用ポストを築造窩洞に植立する場合の歯科用セ...
-
お知らせ
-
「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。 ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。 唾液や血液の除去...
-
1. 「SA ルーティング® Multi」単独、又は「SA ルーティング® Multi」+「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」併用のように、症例により使用ステップを変えられること ...
-
歯科接着用レジンセメントを推奨いたします。 弊社製品では「SA ルーティング® Multi」、「パナビア® V5」がございます。 「SA ルーティング® Multi」ご使用時に、より高い接着を求め...
-
「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。 一方で、直接法...
-
リン酸エステル系モノマー「MDP®」 リン酸エステル系モノマー「MDP®」は、歯質のみならず、金属やジルコニアに対しても高い接着強さを示しますが、「パナビア® V5」の接着性レジンセメントシステムで...
-
「パナビア® V5」または「SA ルーティング® Multi」を用いて植立する場合 電子添文等にしたがいポストを植立し、溢れた余剰ペーストを残存歯冠やポストのヘッド部に薄く広げます。 その後、歯科用...
-
「SA ルーティング® Multi」使用時に唾液、血液などで被着面が汚れた場合は、水洗などの清掃を行い、乾燥した後に装着してください。処理面が汚染されると接着強さが低下する場合があります。 また、「...
-
お知らせ
-
「パナビア® ベニア LC」をご使用時は、支台歯の前処理材として、「パナビア® V5 トゥース プライマー」をご使用ください。「パナビア® V5 トゥース プライマー」以外のプライマーやボンディング材...
-
「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスは「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」を支台歯処理に用いることで、より高い接着強さが得られます。「クリアフィル® ...
-
目安は下表のとおりです。操作余裕時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。 ※光量800-1400mW/cm2のLED照射器を使用した場合
-
１．環境光による硬化促進 「SAルーティング® Multi」は採取・接着操作中にデンタルライトなどの強い光が当たると、硬化が促進されます。採取・接着操作時にはデンタルライトを消す、光量を下げるなど、...
-
1) 補綴装置の表面処理は、「SA ルーティング® Multi」の電子添文等にしたがって処理してください。 2) 窩洞又は支台歯表面に「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」の塗布...
-
窩洞清掃が不十分な場合、接着強さが低下する恐れがあるため十分に清掃してください。また、唾液、血液等で被着面が汚れた場合は、水洗等の清掃を行い乾燥した後に装着させてください。唾液や血液の除去には、「カタ...
-
ユージノール系の覆罩材、仮封材、仮着材を使用した場合：レジンセメントの硬化不良を起こす場合がありますので、使用しないでください。 過酸化水素水による窩洞清掃をした場合：歯質に過酸化水素の残留が生じる...
-
「SA ルーティング® Multi」のオートミックスとハンドミックスの各特長は以下の通りです。 オートミックス 選べる2種類のチップとスムースな押し出しにより、症例に適したスピーディーな操作が...