よくあるご質問 操作時間
「操作時間」の検索結果 12件
検索結果
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「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方...
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お知らせ
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混和皿に採取した後は、10分以内にご使用ください。
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目安は下表のとおりです。操作余裕時間、硬化時間は周囲の環境や温度により異なります。 ※光量800-1400mW/cm2のLED照射器を使用した場合
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「クリアフィル® トライエスボンド ND」が2013年に「クリアフィル® トライエスボンド ND クイック」になり、待ち時間無しでエアーブロー可能となりました。また、操作余裕時間が7分となり、使用期限...
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下記のとおりです。採取後、遮光板で光から保護した場合の時間です。 また、本品の適用時、口腔内へのデンタルライトの角度や距離を調整するなど光量を下げる回避処置を行ってください。
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遮光板で周囲からの光を遮断し、7分以内にご使用ください。
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十分な汚染除去効果を発揮するために、10秒以上の❛こすり塗り❜が必要です。
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操作可能時間と化学硬化時間は次のとおりです。 ※「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」のペーストを築造窩洞に直接填入する場合、ボンディング材の塗布面に接触すると化学重合が促進され...
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「ティースメイト® APペースト」は固めの飛び散りにくいペースト性状、かつ、ラバーカップ等の回転器具を使用できて、効率良く使用できるため10秒短縮しています。
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10分以内にご使用ください。硬化反応が進みペーストの粘度が上昇し､こすり塗りしにくくなります。
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