よくあるご質問 検索結果
検索結果 735件
検索結果
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「SA ルーティング® Multi」の余剰セメントの除去方法は光照射による方法と化学硬化による方法の2通りがあります。どちらの方法でも半硬化した余剰セメントは容易に除去できます。 光照射による方...
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Q＆A
「クリアフィル® メガボンド® 2」にて本品のプライマー処理後、ボンドと「クリアフィル® DCアクティベーター」を混和することで併用できます。※ 一方、歯科用ポストを築造窩洞に植立する場合の歯科用セ...
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詳細はこちらの動画解説をご確認ください。 ※製品をご使用の際は、必ず電子添文等をご確認ください。
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お知らせ
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「SA ルーティング® Multi」はファイバーポストの接着に使用可能です。 ファイバーポストへのプライマー処理は不要ですが、試適を行ったあとの清掃は通法にしたがい行ってください。 唾液や血液の除去...
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接着性レジンセメントの「SAルーティング® Multi」を推奨しております。 「SAルーティング® Multi」は、クラウン及び支台歯共に、プライマー処理なし※で使用できます。 また、支台歯に「ク...
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［クラウンの支台形成時には、以下の形態を避けて行うこと。］ 前歯 臼歯 ［インレー又はアンレーの窩洞形成時には、以下の形態を避けて行うこと。］ ・ベベル形成 ・アンダーカット ・複雑な...
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1. 「SA ルーティング® Multi」単独、又は「SA ルーティング® Multi」+「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」併用のように、症例により使用ステップを変えられること ...
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歯科接着用レジンセメントを推奨いたします。 弊社製品では「SA ルーティング® Multi」、「パナビア® V5」がございます。 「SA ルーティング® Multi」ご使用時に、より高い接着を求め...
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20G（0.89mm）です。 ニードルチップ、ニードルチップキャップに関するよくあるご質問： ニードルチップとニードルチップキャップは単品販売していますか？(クリアフィル® マジェスティ® ES フ...
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Q＆A
21ゲージです。 不具合を防止するため、必ず、「クリアフィル® マジェスティ® LV」専用のニードルチップをご使用ください。（「クリアフィル® マジェスティ® ES フロー」のニードルチップは20ゲ...
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「歯科用ミリングマシンMD-500」および「歯科用ミリングマシンMD-500S」は、 ハイブリッドレジンおよびジルコニアの加工に対応しております。 ※対応ブロックは、「歯科切削加工用ブロック ユニバー...
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お知らせ
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詳細はこちらの動画解説をご確認ください。 ※製品をご使用の際は、必ず電子添文等をご確認ください。
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「クリアフィル® ユニバーサルボンド Quick 2」は「クリアフィル® DCコア オートミックス® ONE」および「SA ルーティング® Multi」いずれとも接触硬化が進行します。 一方で、直接法...
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リン酸エステル系モノマー「MDP®」 リン酸エステル系モノマー「MDP®」は、歯質のみならず、金属やジルコニアに対しても高い接着強さを示しますが、「パナビア® V5」の接着性レジンセメントシステムで...
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補綴装置の試適をいつ行うかがポイントです。 サンドブラスト処理後の試適の場合 「カタナ® クリーナー」で補綴装置被着面の清掃を行ってください。 サンドブラスト処理前の試適の場合 補綴装置の...
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次の通り、歯科充填用コンポジットレジンによる修復が可能です。 まず「クリアフィル® セラミック プライマー プラス」などの歯科セラミックス用接着材料を電子添文等に従い適用※し、「クリアフィル® マジ...