よくあるご質問 検索結果
検索結果 736件
検索結果
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ございません。 はかりや計量カップはお客様でご用意いただきますようお願いします。 ※リン酸塩系埋没材との混合及び使用器具の共用はしないでください。
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「SA ルーティング® Multi」は表面処理フッ化ナトリウムを配合しています。
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炉内で徐冷後に取り出してください。 炉の扉を全開にすることや、徐冷前にリングファーネスから歯科鋳造用リングを取り出すことで、“バリ”等が生じる可能性がございます。400℃付近まで炉内徐冷をおすすめしま...
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使用可能な金属は、歯科鋳造用金銀パラジウム合金、歯科鋳造用金合金、歯科鋳造用銀合金です。 上記以外(チタン、コバルトクロム合金含む)の合金は使用不可です。 融点が1000℃を超える金属は不可です。リン...
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ワックスクリーナー:「ノリタケ ワックスクリーナー」 石こう・埋没材の分離材:「ノリタケ ストンセップ」 ワックスと歯型の分離材:「ノリタケ ワックスセップ」
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酢酸エチルを配合しているため、義歯床に塗布した後、酢酸エチルを残留させないように十分に乾燥させてください。また、その際は換気を行い、送気マスク等を着用して揮発蒸気を吸入しないようにご注意ください。
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ペーストの採取後は正しい方向でキャップを装着ください。キャップの向きを間違えた場合、AペーストとBペーストが接触してシリンジ先端のペーストが硬化する恐れがあります。キャップやシリンジ先端がペーストで汚...
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「パールサーフェス®」のZです。 フルジルコニアクラウンの研磨や、フレームのサポート形状部分の研磨に使用します。サイズの異なるダイヤモンド粒子を組み合わせ、高い研磨性を実現しました。研磨後は、滑沢で...
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開封した後は、他の容器に移し替えず、袋の口を密封し保管してください。
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歯科鋳造用リング全体に裏装し、埋没材と歯科鋳造用リングが接触しないようにしてください。 弊社のリングライナー「セラミックリボン」の厚みは0.7mmです。(重ねて使用可能)
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スルフォン樹脂床(ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等)への裏装は接着力が低下し、裏装材が剥離するおそれがあるので使用用途外としています。
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・Articulator Plate付属 ・マルチダイスキャン ・テクスチャースキャニング(カラー) ・支台歯を着脱せずにスキャン可能 ・デュアルスキャン ・PCとEthernet接続 ・精度(ISO...
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炉内で徐冷後に取り出してください。 炉の扉を全開にすることや、徐冷前にリングファーネスから歯科鋳造用リングを取り出すことで、“バリ”等が生じる可能性がございます。 400℃付近まで炉内徐冷をおすすめし...
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コバルトクロム合金を使用する場合、一次オペークには、NP Bonderまたは、パウダーオペークを使用してください。 *金属の取扱いについては金属メーカーの電子添文等に従ってください。
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ワイヤーもしくは中空スプルーの場合は極力太めを使用してください。 鋳造時に溶湯が補綴装置に直接当たらないよう、スプルーイングしてください。(円錐台からクランクなど付ける)
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炉内で徐冷後に取り出してください。 炉の扉を全開にすることや、徐冷前にリングファーネスから歯科鋳造用リングを取り出すことで、“バリ”等が生じる可能性がございます。400℃付近まで炉内徐冷をおすすめしま...
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・Articulator Holder付属 ・マルチダイスキャン ・テクスチャースキャニング(カラー) ・支台歯を着脱せずにスキャン可能 ・精度(ISO12836):4µm、スキャン時間(全歯列弓):...
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Q&A
「hyperDENT®」の主な機能は、以下の通りです。 ・加工ツールパスの自動生成 ・材料ブロックへの自動配置(ネスティング) ・アンダーカット領域の検出と処理 ・マルチレイヤー素材の色層配置シミ...
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STML、UTMLは他シリーズよりも機械的特性に劣るため、適合調整、形態修正の際には過度の力を加えず、注水下又は補綴装置を濡らした状態でダイヤモンドバーやダイヤモンド粒子を含むシリコンポイント等で作業...
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下表のとおりです。 試験条件:※2 試験片ф4×4mm、オートグラフ(島津製作所)、クロスヘッドスピード2mm/min 弊社測定のデータ:条件等により数値は異なります。