よくあるご質問 CAD/CAM材料
「CAD/CAM材料」の検索結果 112件
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検索結果
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HTML PLUS（HT含む）は正方晶が多く、STML、UTMLでは立方晶が多くなります。 YMLはボディ層に正方晶が多く、エナメル層に向かっていくにつれて立方晶が多くなります。
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修復物の破損を防ぐため、800℃で取り出し後、室温に戻るまで必ずセラミックファイバー性の焼成台（トレー）（例：ノリタケポーセレンマット）に置き徐冷してください。
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こちらの表を参照してください。なお、SとLの違いはアクセスホールの直径で、 ブロックサイズは同じです。
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乾式での加工を推奨します。 湿式でも加工は可能ですが、その場合、ニケイ酸リチウムガラスセラミックス等の切削加工で使用した冷却水を使用すると、焼成後に所望の透光性が得られない可能性があります。 また、...
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CAMソフト上で上下の位置関係を調整することでグラデーションのかかり方を変更することができます。
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「カタナ® ジルコニア ONE」For IMPLANTは、 AC Omnicam/Primescan、セレック ミリングユニット：MC XL、プライムミル、 セレック SpeedFireを含むデン...
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セレック プライムミルには、Bur 2.5 CS、Bur 1.0 CS、Bur 0.5 CSを組み合わせてご使用ください。 セレック MC XLには、Shaper 25とFinisher 10を組み合...
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陶材を重ねることは可能ですが、「セラビアン®ZR」FCペーストステイン（グレーズ、クリアグレーズを含む）を塗布することを推奨します。
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1） 焼成作業後に取り出す際には、補綴装置が高温になっているため、直接手指で触れないでください。 2） 注水下または補綴装置を濡らした状態でダイヤモンドバーやダイヤモンド粒子を含むシリコンポイント等を...
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最大16.7 mmまでの補綴装置を制作することができます。 焼成後のサイズは、焼成前のサイズの約80%となります。
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リキッド用筆ペンか、金属を使用していない筆をご使用ください。
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咬合面のイラストが印字されている面が上層（エナメル層）になります。